서지컬 키트 | ‘디오나비 Master S Kit’
10주년 맞이 디오나비 新 프로토콜 제시
디지털 덴티스트리 선도기업 ㈜디오가 오는 6월 7일부터 9일까지 서울 코엑스에서 개최하는 ‘SIDEX 2024’에 참가한다.
이번 전시회를 통해 디오는 다방면으로 업그레이드된 ‘디오나비(DIOnavi.) Master S Kit’를 선보인다.
‘누구나 정확하고 쉽게’라는 메인 콘셉트 아래 탄생한 ‘디오나비 Master S Kit’는 키트 디자인 변경으로 사용 편의성을 최적화했다.
또한 수술 프로토콜 효율화로 시술 시 사용되는 드릴 개수를 최대 50% 단축시켰으며, 경사진 골에서도 정확한 초기 드릴링이 가능한 2-Step 이니셜 드릴을 도입했다.
여기에 향상된 드릴 절삭력과 함께, 드릴링 Step 간의 정밀한 컨택을 통한 드릴링 안전성 향상 등 다방면으로 디오나비를 업그레이드시켰다.
디오 부스에서는 다양한 제품들이 마련된다. 전시부스를 통해 디오는 △시멘트리스 보철솔루션의 핵심 ‘UV+ Abutment’ △디지털 무치악 임플란트 솔루션 ‘디오나비 풀아치(DIOnavi. Full Arch)’ △세계 최초 초단위 광활성화 표면처리 시스템 ‘DIO VUV Implant’ 등 다채로운 디지털 덴티스트리 라인업을 선보일 예정이다.
디오 마케팅본부 이창민 본부장은 “이번 SIDEX 2024에서 ‘DIOnavi. Master S Kit’, ‘UV+ Abutment’ 등 디오의 뛰어난 기술력이 담긴 제품들을 선보임과 동시에, 리뉴얼된 디오나비를 몸소 체험할 수 있도록 핸즈온 부스 또한 준비했다”라며, “치과계 최대의 축제인 만큼 스탬프 투어, 스톱워치 게임 등 다양한 이벤트들과 특별 프로모션에도 많은 관심을 부탁드린다”라고 전했다.
한편, 디오는 SIDEX 2024 기간 중 6월 8일 오후 4시와 9일 오전 11시, 오후 3시에 부스에서 리뉴얼 된 디오나비에 대한 ‘DIOnavi. Full Change’와 무치악 환자 솔루션 ‘DIOnavi. Full Arch’를 주제로 현장 강연과 경품 추첨을 진행할 예정이다.
