UPDATED. 2024-05-17 00:41 (금)
[What's NEW] 비스코, ‘ALL-BOND UNIVERSAL’
상태바
[What's NEW] 비스코, ‘ALL-BOND UNIVERSAL’
  • 이현정기자
  • 승인 2012.11.29 10:26
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

단 한병의 이상적 접착제

 

비스코덴탈아시아(주)가 에칭과 프라이밍, 본딩을 1병으로 해결할 수 있는 접착제 ‘ALL-BOND UNIVERSAL’을 새롭게 선보였다.

‘ALL-BOND UNIVERSAL’은 별도의 Activator 없이도 Direct와 Indirect 과정에 모두 사용할 수 있으며, 에탄올/워터 베이스 제품이다.

또한 Light-cured, Self-cured, Dual-cured 제품과 모두 사용할 수 있으며, 두께도 상당히 얇은 것이 특징이다.
MDP 모노머를 사용해 Hydrophobic할 뿐만 아니라 오랫동안 높은 본딩력을 유지할 수 있는 장점이 있다.

 


 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.
기술 트렌드
신기술 신제품