스피덴트가 SIDEX 2024에서 선보인 신제품 ‘K-bond’과 ‘Temp.it Flow’가 부스 참관객의 흥미를 끌었다.

이번 전시회에 맞춰 출시한 ‘K-bond’는 10-MDP와 다중개시제 시스템을 통해 높은 중합전환율을 보장하며 모든 수복물에 뛰어난 접착강도를 보이는 7th Universal 본드다.

함께 전시한 ‘Temp.it Flow’는 끈적임이 적으며, 광중합 후에도 탄성이 있어 부서지거나 찢어지지 않고 한 조각으로 쉽게 제거할 수 있는 Temporary Filling Material이다.

또 전시 제품 중 ‘Estemp NE/E/Implant’는 듀얼시린지 타입의 임시시멘트로 이상적인 접착력과 조작성을 보이는 Temporary Cement이다.

스피덴트 관계자는 “올해 RMGI Cement를 개발해 국내에 출시할 예정이며, Injectable Resin, Bulkfil Resin 등 다양한 제품도 선보일 예정”이라며, “이번 행사에서 신제품에 관심가져주신 것처럼 많은 관심 부탁 드린다”라고 전했다.

박진선 기자 arirang@dentalarirang.com 기자의 다른기사 >